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              1. 新聞資訊

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                強度高,固化快 耐高溫電子組件封裝




                        DELO 研制出一種既耐介質又耐高溫的封裝用粘合劑,DELO MONOPOX GE6515。 由于固化時間得到了優化,因而生產效率也得到了提高。這一產品特別適用于汽車電子組件的封裝。

                        DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環氧樹脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強度。在150 ℃ 的高溫下,它在鋁上的強度值為 20 MPa ;在200℃ 的條件下,它的強度仍然可達到 14 MPa 。 

                        這一產品專為電子組件的封裝而研發。它在諸如 FR4、PA 和銅這些材料上都體現出優秀的粘附性。 此外,這種環氧樹脂對于化學品(例如油,酸或燃油)具有很高的抵御力。

                        這種封裝材料的熱膨脹系數(CTE)符合汽車工業常用材料的水準。在達到玻璃轉化溫度 (Tg) 155 ℃ 時,它的 CTE 為 23 ppm/K ;超過Tg后,為 48 ppm/K 。如果在應用中需要避免因高溫引起翹曲,則要選擇熱膨脹系數較小的材料。

                        在 +90℃ 到 +150℃的溫度范圍內,DELO MONOPOX GE6515 通過放置于空氣對流烘箱內進行固化。當溫度達到 130℃時,這種環氧樹脂在15分鐘后即可完全固化,如此進一步加快生產流程。
                 
                        DELO MONOPOX GE6515 的有效操作時間為一星期。在此期間內使用這種封裝材料的效果最佳。而此類應用領域中的一般產品的有效操作時間僅有48小時,遠低于 DELO MONOPOX GE6515。


                強度高,固化快 耐高溫電子組件封裝
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